本报讯 （记者 李洋） 6月9-11日，2021世界半导体大会在南京国际博览中心举行。大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，广邀国内外半导体企业，产业、学术、科研、投资、服务等各领域专家及代表，立足南京，放眼世界，为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。

　　大会举办了高峰论坛、创新峰会两大主论坛，首届国际汽车半导体高峰论坛、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会、第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、第四届中国IC独角兽论坛暨IC创新企业价值百强榜发布仪式、“江北之夜”交流会等多场平行论坛和专项活动。

　　在高峰论坛主题演讲环节，中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发从集成电路目前面临的挑战讲起，重点阐述了正在兴起的异质集成电路技术，阐述了在摩尔定律面临极限挑战、转折点临近的时刻，半导体异质集成将为集成电路变道超车发展提供历史机遇。

　　中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在会上指出，即使芯片的难度和成本一直增加，趋缓的摩尔定律也给追赶者带来机会。产业技术不是科研机构转化后的应用开发，而是引导科研的原始动力之一。

　　中国半导体行业协会副理事长、长电科技董事兼首席执行长郑力讲到，后摩尔时代半导体器件成品制造技术和价值远超封测字义范畴，目前从先进封装到芯片成品制造的产业升级趋势明显，长电两大核心技术可以实现异构集成。同时，协同设计优化芯片成品集成与测试一体化趋势非常重要。

　　在创新峰会上，南京市委常委、南京市江北新区党工委专职副书记罗群，上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武为创新峰会致辞。会议还揭晓了“中国集成电路高质量发展十大特色园区暨第一届IC企业价值百强榜”。

　　大会同期举办展览会，展览会占地规模达到1.5万平方米，涵盖芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域，超过300家企业参展。同时，世界半导体大会组委会通过“云上世界半导体大会”线上展示服务平台，持续为企业提供展览展示和供需对接服务。

　　本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办，赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园以及南京润展国际展览有限公司共同承办。