“当前，随着半导体工艺发展增速放缓，工艺趋于物理极限，依靠工艺进步提升芯片性能越来越困难……”8月9日，在2023集成电路（无锡）创新发展大会开幕式的主旨报告环节，中国工程院院士陈左宁指出。

　　随着后摩尔时代的到来，集成电路产业正面临发展困境。有专家指出，当下，在发展环境方面，我国集成电路设备的产业基础存在短板和断链的问题；在技术领域，与国际先进水平还存在差距，原创能力不足；就人才团队而言，专业设备领域的研发人员较少，高端人才缺乏；在供应链配套方面，已有零部件配套能力不足，相关企业社会参与度不够、积极性不高、能力不足。

　　为在强链补链延链上展现新作为，中国工程院院士许居衍、陈左宁、丁荣军、谭久彬、吴汉明和5位优秀企业家联合发出“2023集成电路创新发展无锡倡议”，倡议我国集成电路产业发挥新型举国体制优势，构筑新发展格局，促进全产业链协同创新发展，以高水平科技自立自强支撑高质量发展。

　　《科技日报》 2023.8.10　金凤