本报讯  （记者 张伟） 7月19日，以“芯纽带，新未来”为主题的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心举行，探讨在市场下行周期半导体产业的未来发展方向与机遇，以及新型应用场景催生的后摩尔时代技术演进路径，推进全球半导体组织和企业有效交流合作。

　　大会聚焦半导体行业新市场、新产品、新技术，举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会三大主论坛、近20场高端平行论坛、专项活动以及1场专业展览；聚焦行业热点技术、领域及话题，邀请国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名专家和代表出席活动。同时云集300+参展企业，全方位呈现产业链发展现状，为行业内企业、专家、学者搭建国际化交流与合作平台，为集成电路产业高质量发展凝聚强大合力。

　　大会同期举办了大型专业展览，展览面积达2万平方米，设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料四大重点展区及人才专区，云集台积电、长晶科技、华天科技、盛美半导体、鑫华半导体、华为、腾讯云等300多家重点企业参展，展示半导体行业先进技术、高端产品，推动上下游企业交流协作。

　　据悉，此次大会由江苏省工信厅、南京江北新区管委会主办，江苏省半导体行业协会、赛迪顾问股份有限公司等承办。