本报讯  瑞典查尔姆斯理工大学研究人员参与了一项新型超薄材料联合研究。该材料结合了优异的导热性和绝缘性，可以用于电子产品以保护热敏元件，也可以为新技术的应用打开大门。

　　该研究结果近日发表在《自然》杂志上。

　　通常，电子学中材料由规则的、重复的原子晶格组成，这使得电和热很容易在材料中移动。研究人员发现的新材料由二硫化钼制成，每一张都有轻微的旋转，层内的热流保持较高，而层之间的热流却出现受阻。这种堆叠技术使材料非常善于容纳热量并将其向不同方向移动——这在微观尺度上是一种不同寻常的能力，它可以通过传导电池或微芯片的热量来防止电池或微芯片过热。同时，非常薄的体积使它不会占用产品空间。这种材料还可以用于高性能计算机芯片，使组件在更高的电流下运行。

　　查尔姆斯大学研究小组创建了材料计算机模型，在该模型中进行模拟和观察，解释材料特性，并为改善材料性能的各种变化提供建议。该模型像是一种超级显微镜，可以观察每个原子的行为以及它们如何在微观尺度上相互移动。此外，研究人员认为，该技术也可以应用于其他二维材料。