2021年12月13日
第A13版:高新产业

《5G终端芯片及测试仪表新特性产业指数报告》发布

  本报讯 近日,中国移动研究院发布了面向R16的2021年度《5G终端芯片及测试仪表新特性产业指数报告》。

  《报告》发布旨在对当前终端、芯片及测试仪表新特性能力进行评估,从而客观地展示当前产业发展现状,服务于产业各方资源,大力推动5G终端芯片及测试仪表新功能的优化,为大众提供更好的业务体验,为行业开启数智新时代打下坚实基础。

  自今年5月中国移动发布《终端芯片新需求报告》《终端测试仪表新需求报告》以来,在产业各界的积极努力下,当前终端、芯片及测试仪表已初步满足部分R16新特性并完成了测试认证。其中既包括面向消费类终端的终端节电、VoNR、载波聚合/SUL等新特性,也包括面向行业终端的URLLC、大上行帧结构等新功能。这些新特性有助于终端芯片在ToB和ToC场景下提升终端能力、增强端到端性能,更好地满足网络部署和行业需求。赵晓

2021-12-13 6 6 高新科技导报 content_125226.html 1 《5G终端芯片及测试仪表新特性产业指数报告》发布 /enpproperty-->