本报讯  近日，由美国西北大学、弗吉尼亚大学和加利福尼亚大学科学家组成的研究团队利用共价有机框架（COFs），开发了高质量的多孔COF薄膜。该材料可用于制造更小尺寸的芯片。

　　相关研究成果刊登在《自然材料》杂志上。

　　新材料仅有一个原子厚，可通过在特定的结构中分层来控制其性质。研究发现，由于COFs的二维层和多孔结构，新材料具有低介电常数，且导热系数高。该团队目前正在对这种新型材料进行测试，以满足高密度芯片上微型化晶体管的要求。