本报讯  目前，芯片之间的数据传输介质（如USB或HDMI电缆）通常使用铜缆，较耗电，且数据传输需求越高，体积就越大，成本也越高。近日，美国麻省理工学院（MIT）电气工程和计算机科学系（EECS）的研究人员开发了一种新的数据传输系统，可将高频硅芯片与一根细如发丝的高分子电缆连接起来，其信息传输速度比USB快10倍。

　　该电缆由高分子塑料制成，比传统铜缆更轻，制造成本更低，传输高数据负载的太赫兹电磁信号时能源效率更高，可与光纤媲美，且无需特别制造就可与硅芯片兼容。该电缆截面积仅为0.4mmX0.25mm（毫米），细如发丝，但可通过3个不同的并行通道（按频率分开）发送信号，可承载大量数据，总带宽为105Gbps，比铜基USB电缆快了近一个数量级。该系统有望大大提高数据中心的能源使用效率，减轻拥有大量电子设备的航天器的负荷。