▶  本报记者  张伟

　　集成电路产业是电子信息产业的核心，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是“新基建”的基石，也是当前我国需要重点突破的“卡脖子”领域。如何实现突破？

　　这个问题一直盘旋在连续三届参加全国两会的科技老兵，全国政协委员、中国工程院院士邓中翰的心里。责任在肩，沉浸在集成电路产业二十余年的邓中翰，一直在思考发展集成电路产业的大国攻略。

　　参加全国两会10多年来，邓中翰一如既往地对履职保持高度的神圣感、责任感和敬畏感。2020年，尽管受新冠肺炎疫情影响，在条件允许的情况下，邓中翰仍然坚持出京调研，实地走访，足迹遍布苏州、南京、成都、西安等集成电路产业发展重点片区，只为亲手掌握我国集成电路产业发展现状的第一手资料。

　　在实践中探索，在探索中思考。2021年春节前，邓中翰就开始着手将多年产业发展经验积淀和常年调查研究的思路行诸笔端。作为最早一批海外归国创业的高精尖科技人才和创新创业者，邓中翰放眼国际，立足本土，深入思考，怀揣一颗赤子之心，为集成电路产业发展的大国攻略建言献策。

　　“要发挥新型举国体制优势，通过投融资的精准模式支持集成电路产业创新发展，解决核心技术‘卡脖子’的问题。”理工科出身的邓中翰习惯用数据说话。近几年，我国集成电路产业发展驶入快车道，年均增长率超过20%，2020年我国集成电路产业销售收入达8848亿元。尽管产业发展速度很快，企业投融资瓶颈却一直存在，在一些关键核心芯片、重要加工设备方面还存在着比较大“卡脖子”问题。

　　对此，党中央、国务院高度重视，研究出台了多项支持企业创新发展的政策措施。特别是在2014年专门成立了国家集成电路产业投资基金，2019年7月又在资本市场开通了科创板。这些举措对推进解决我国集成电路产业创新发展的资金难题，发挥了重要作用。例如，国家集成电路产业投资基金一期总投资额达1387亿元，先后投资了70多家集成电路企业，取得了巨大成效。据统计，获投上市企业资产总体增速为53%，其中在设计、制造、材料、和封测四个领域分别增长了10.55%、58.94%、67.34%和118.44%，大大增强了集成电路企业创新发展的实力。

　　为了更好地贯彻落实新时期集成电路产业高质量发展的需求，充分发挥新型举国体制优势，通过投融资手段，更加精准地支持集成电路产业创新发展，进一步解决核心技术“卡脖子”问题，邓中翰提出以下三点建议。

　　一是建议国家积极指导“国家队”相关产业投资基金，协同配合国家集成电路产业二期投资基金，继续加大对集成电路产业的投资支持力度，在投资支持对象上特别要向有国家战略需求、国家标准支撑、自主知识产权，涉及我国公共安全、信息安全，具有垂直域创新和应用的重要领域倾斜，不仅要解决核心芯片“卡脖子”问题，还要为“平安工程”“天网工程”“雪亮工程”“智慧城市”等重大信息化工程服务。

　　二是建议进一步支持集成电路企业在科创板上市。集成电路产业是星辰大海，正面临一个前所未有的发展机遇，我国不断涌现出产业链成熟、发展前景好的集成电路企业，建议科创板开设绿色通道，加快上市审核进程。同时，通过上市集成电路企业的带动和示范作用，尽快将科创板打造成为中国的“纳斯达克”和核心技术人才的高地。

　　三是建议国家鼓励有条件的地方通过投融资手段支持本地集成电路企业加快发展，可选择经济发达省市开展试点，在试点地区建立地方专项投资基金和贷款风险补偿机制，支持本地集成电路企业融资上市，支持本地集成电路企业通过多种方式获得商业贷款，重点扶持能够解决“卡脖子”问题的企业。