本报讯  （记者 李洋）  8月26日，以“开放合作、世界同芯”为主题的2020世界半导体大会在南京国际博览中心召开。来自国内外半导体产业领域的专家及企业、金融投资机构的代表，聚焦产业，碰撞思想，共同为世界半导体产业的创新与合作、发展与共赢献言献策。

　　中国半导体行业协会副理事长于燮康在出席会议时介绍，据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%，虽然增速较2018年回落4.9个百分点，但仍属于较快的增速。2020年上半年，虽然受新冠肺炎疫情影响，但我国集成电路产业依然保持快速增长，1-6月份销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。其中，设计业销售额为1490.6亿元，同比增长23.6%；制造业销售额为966亿元，同比增长17.8%；封装测试业销售额为1082.4亿元，同比增长5.9%

　　会议同时揭晓了“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术项目的评选结果”，评选团队从120个申报产品和技术中评选出53个获奖项目。

　　大会同期举办展览会，展览会占地规模达到1.5万平方米，涵盖芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域，吸引了台积电、紫光、ARM、华天等超过300家企业报名参展。世界半导体大会组委会通过“云上世界半导体大会”线上展示服务平台，持续为企业提供展览展示和供需对接服务。

　　据悉，世界半导体大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会联合主办，赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会等承办。