本报讯 全球知名半导体制造商罗姆于２０１８年７月１９日至２１日首次亮相在北京中国国际展览中心举办的２０１８北京国际汽车制造业暨工业装配博览会。以“用半导体为汽车的未来做贡献”为理念，带来了新能源汽车、汽车小型化轻量化、自动驾驶、人机交互等先进的半导体相关技术及产品。

　　在Ｆｏｒｍｕｌａ Ｅ国际汽联电动方程式锦标赛特别展示区以及“ｘＥＶ”“环保／节能”“安全／舒适”三大展区内，罗姆公司重点展示了先进的ＳｉＣ（碳化硅）技术、超高速脉冲控制技术、小型高效的车载电源ＩＣ、无需抗噪音干扰设计的车载运算放大器、车载高清液晶面板用芯片组、完全无银的高亮度红色ＬＥＤ灯等技术和产品，并受到了参观者的高度关注和点赞。

　　据悉，北京国际汽车制造业暨工业装配博览会创办于２００７年，在行业内享有良好的声誉，被誉为汽车领域前市场的风向标。该博览会以“集结精良装备 创高品质汽车之源”为主题，旨在打造中国汽车制造业产业链“一站式”采购平台。高鑫