▶ 林文慧
粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）在一片荒地上诞生，建成粤港澳大湾区首家量产的12英寸芯片生产线；新锐光掩模建成国内规模最大的高端商业化光掩模厂；兴森快捷、广合科技等项目相继落地……近年来，广州高新区持续深耕集成电路领域，通过龙头企业培育促进上下游产业集聚，构建中试平台打通产研通道，提供产业优先发展环境，一条覆盖设计、制造、封测、材料、设备的全产业链雏形初具。预计到2030年，广州高新区集成电路产值将超过500亿元。
龙头牵引
产业聚链成势
走进粤芯半导体洁净的车间，可以看到一台台“天车”装载加工或半加工的晶圆正在自动化轨道上穿行，一套计算机集成制造体系将工艺工序、配方、设备和空中传送轨道连成一个整体，几乎不需要人工干预。
2017年，粤芯半导体在广州高新区诞生，到2025年年底，其营业收入已达20亿元以上。如今赶上全球人工智能（AI）产业上行浪潮，该公司迎来爆发式增长。
粤芯半导体相关负责人介绍说，粤芯半导体持续贯彻落实国家战略，对于国产供应链做到“应试尽试”，在帮助公司提升供应链安全的同时，也为国产供应商创造进入专业市场的机会，协助国产供应商提升整体竞争力。与此同时，粤芯半导体快速发展吸引了产业链相关企业就近布局。晶圆制造对设备维保、特种气体、高纯材料的就近配套有较高要求，供应商的近距离布局有利于提升响应效率。受此带动，目前，近150家半导体上下游企业前来选址，近90家签约落地。
从政策端看，广州高新区大力支持产业上下游集聚发展。2025年，《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》出台，明确提出“推进材料、设备和零部件强链补链”“提升高端芯片设计能力”，并对符合条件的企业，分别给予最高1000万元、500万元的资金支持。
从产业端看，广州高新区集成电路产业链各环节的“填补空白”动作不断。在设计环节，集聚了慧智微、泰斗微、高云等多家设计企业。以慧智微为例，该公司深耕射频前端芯片10余年，产品已进入三星、vivo等主流手机品牌。在材料环节，兴森快捷投资建设FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）封装基板项目。以广合科技为代表的高端PCB项目，补齐了从“芯”到“算”的关键硬件载体环节。
平台赋能
打造产研融合生态
2020年12月，西安电子科技大学广州第三代半导体创新中心签约落户广州高新区。历经近3年时间建设，其核心中试线已在“十四五”期间正式通线。
该创新中心旨在打通高校科技成果转化的“最后一公里”，为粤港澳大湾区企业提供从技术验证、合作代工到产业孵化的全链条服务。
中试平台是连接实验室研发与工厂量产的关键枢纽，能有效降低创业企业的试错成本，被视为区域保持技术竞争力的“隐形资产”。此前，粤港澳大湾区在第三代半导体领域中试平台方面几近空白。
“创新中心补上了这一空白。”西安电子科技大学副校长张进成说，这将改变过去前沿技术验证大多依赖外地流片的局面。
近年来，广州高新区围绕集成电路等重点产业，推动制造企业与高校、科研院所等联合建设概念验证和中试验证平台。
在2025年度广东省认定的半导体领域省级中试平台名单中，广州市上榜的3个平台中有2个位于广州高新区，分别是广州奥松电子股份有限公司的“智能传感器及芯片中试平台”和广州光电存算芯片融合创新中心申报的“广东省半导体与集成电路中试平台”。加上已实际运营的广州第三代半导体创新中心，广州高新区已形成“实际运营先行先试、省级认定重点布局”的多层次中试服务能力，在广东省、广州市半导体产业版图中的核心地位进一步凸显。
政府护航
培育企业成长沃土
“从2018年3月打下第一根桩到工厂建成投产，粤芯半导体只用了18个月。”粤芯半导体战略资源与公共事务部经理刘晓庆表示，“这离不开广州高新区在政策、基础设施、人才培养上的大力支持。”
在制度供给层面，广州高新区创新推出“筹建合伙人”“信任筹建”等重要机制，政府部门从过去的“审批者”变成企业的“合伙人”，与企业共商筹建方案、共议时间节点、共促项目进度。例如，粤芯半导体三期项目在面临人防工程设计难题时，正是通过合伙人机制，广州高新区相关部门及时介入指导，做到既合规又帮企业节省成本，压缩工期近2个月。
在产业服务层面，广州高新区将“店小二”式服务贯穿项目全生命周期。针对用电需求，首创“临电联办”新模式并落地实施，打破“一项目一临电”的传统，联合多家企业以一个用电主体联合办电，实现平均每个用户节省30%的临电投资；针对人才安居需求，配套建设人才公寓和子女入学绿色通道，让企业和人才“进得来、留得住”。
在组织保障层面，广州高新区挂牌设立新型显示与集成电路等六大重点产业发展办公室，落实“政府担纲链长+企业担任链主”的工作体系，将“链长制”运作推向常态化、专业化，形成“一个产业、一名链长、一套专班、一抓到底”的推进格局。
