本报讯   （尚星霞  特约通讯员 于秋瑾） 集成电路创新中心“谷友荟”，6月12日在西安高新区揭牌，并同步开启首期专题课程。“谷友荟”旨在依托西安高新区产业生态优势，根据入驻企业实际需求，聚焦产业链接、成长赋能、人文生活三大维度，以多元主题课程为载体，打造集兴趣交流与协同共创于一体的互动平台，促进企业间深度链接，激发园区产业共融的生态活力。

　　“谷友荟”的揭牌是西安高新区服务内容的拓展升级，也是赋能西安高新区硬科技生态发展的一次创新实践。西安高新区以“谷友荟”为纽带，链接资源、赋能企业，推动硬科技企业从交流走向合作、从共识走向共赢。

　　硬科技的底色是创新，创新的基石是生态。集成电路创新中心作为西安高新区与高校院所融合发展的高能级创新平台，将持续探索“产业共融、生态共建、服务共享”的发展新路径。“谷友荟”将围绕产业链接、成长赋能、人文生活三大维度，深耕一片“可链接、可成长、可共生”的企业发展空间。

　　据介绍，“谷友荟”将持续开展3类活动：产业链接方面，推动上下游企业精准对接，促进园区内循环协同；成长赋能方面，开设管理、技术、法务、投融资等专题课程，助力企业补齐关键短板；人文生活方面，打造多元兴趣社群，丰富员工业余生活，提升人才归属感与园区凝聚力。

　　“谷友荟”首期课程由西安蒜泥科技创新服务有限公司首席执行官、西安市人工智能产业协会秘书长靖锋主讲，围绕人工智能行业趋势、西安人工智能产业概况及AI智能体应用实操三大模块展开分享，帮助企业将前沿技术转化为生产力。

　　此举为西安高新区以软硬协同优化营商环境、完善全域创新生态的生动缩影。目前，集成电路创新中心已入驻多家企业，涵盖集成电路、工业互联网、人工智能、电子信息、卫星通信、装备制造、AI影视文娱等重点领域，初步形成从研发到生产的产业链条。

　　据介绍，下一步，西安高新区将深化“产业+资本+服务”协同模式，推动创新链、产业链、资金链、人才链“四链”深度融合，加速构建“科技研发-成果转化-企业培育-产业壮大”创新全链条，以更开放的姿态、更务实的举措，汇聚多方力量共建硬科技产业高地，为高新区产业升级与区域协同发展注入强劲动力。