▶ 本报记者  孙庆阳

　　近期，国际存储内存价格疯狂上涨。数据显示，单台AI（人工智能）服务器对DRAM（动态随机存取存储器）的需求量是普通服务器的8倍，训练GPT-5级别大模型所需的存储资源甚至可能消耗全球1/4的DRAM供应，这使得AI服务器占据全球半数以上的内存产能，而HBM（高带宽内存）成为“兵家必争之地”。

　　“跟跑”待突破

　　全球知名技术市场研究咨询机构Omdia此前预测，2025年全球DDR5（内存规格）市场规模将高达620亿美元，中国厂商有望在此市场中占据30%以上的份额。与此同时，中国企业在存储领域的突破已初见成效：长鑫存储技术有限公司作为中国唯一实现DRAM规模化量产的企业，2025年年底其产能达到30万片/月，同比增长近50%；‌长江存储科技有限责任公司已完成股份制改革，估值达1600亿元，计划2026年实现完全自主化，目标为抢占全球NAND（非易失性）闪存市场15%的份额。

　　“如果说DDR4时代我们还在补课，那么在DDR5时期，我们已是‘全球最重要的玩家之一’。然而，差距同样不容忽视。”中关村在线智能PC与硬件分析师尹航表示，在HBM领域，虽然国内厂商已实现核心技术突破和样品验证，但量产良率、产能与国际巨头相比仍存在显著差距，整体上仍处于“跟跑待突破”阶段。

　　虽然存在差距，但或已迎来历史性的技术跃迁窗口。“驱动力量有3股：AI存储带来的‘超级周期’需求、国际巨头产能向高利润HBM转移留下的中低端市场空当，以及外部技术封锁倒逼出的国产化替代紧迫感。”尹航说。

　　尹航建议，摒弃此前追求全面对标、快速赶超的激进思维，提出“先卡位中低端市场，再寻求高端攻坚”的路径：先以成熟的DDR5规模化为基础满足基本盘和站稳脚跟；随后，再将HBM量产良率提升为核心突破口，借助产业链协同和政策支撑，最终实现从“跟跑”到“并跑”再到未来“领跑”的阶段式跨越。

　　汉腾科技总工程师朱佩祥建议,聚焦封装技术突破，同时绑定国内智算中心需求实现产品验证，并让成熟制程产品“出海”积累经验。

　　抓住机遇布局

　　据统计，目前全球存储内存市场供应商，主要包括三星、SK海力士、美光3家公司，合计占据九成以上的市场份额。

　　在3家公司高歌猛进的同时，存储巨头美光却在2025年12月表示其旗下品牌将退出消费级市场。

　　“通信服务提供商与科技巨头为锁定产能配额，愿意支付比消费市场高出30%以上的溢价，部分高端LPDDR5（低功耗双倍数据速率内存）产品的报价更是比手机厂商高出50%-60%，这一利润导向的选择，进一步加速了全球存储产业产能的结构性转移。”在尹航看来，这是近年来存储行业发展的一个缩影，即产能向AI/企业级转移，其深层原因即AI和企业级存储在当前阶段需求量更大、市场更大。

　　面对这一结构性转移，国内以合肥、武汉、深圳为代表的存储产业集聚区正在积极行动。“这些区域已开始重构招商引资逻辑，从过去的招商引资转向‘择商选资、靶向卡位’，聚焦AI级、企业级存储的核心环节，以及消费级国产化替代的空白地带。”尹航说。

　　“招商引资策略调整了，产业政策也要跟得上。”尹航认为，地方政府要跳出传统优惠政策，出台覆盖研发、制造、应用、人才、金融等全周期的精准产业扶持政策，打通产业链的每一个堵点，构建从设计到应用的全链条生态。

　　朱佩祥建议出台政策“组合拳”：设立专项产业基金补贴高端生产线；打造存储产业园区，引入配套设备材料企业；推动产学研融合培养人才；直接搭建应用场景，帮助产品对接本地智算中心完成验证。

　　既用得起又用得好

　　对于如何平衡算力基建的投入与终端应用的普及，尹航认为，其核心在于打破单向投入思维，让算力成为支撑底座而非成本负担，同时让终端应用普及成为推动算力优化的价值引擎。

　　关于华为、小米等终端厂商如何消化成本压力，避免在AI终端赛道掉队？尹航认为，必须跳出“硬件堆砌就等于AI终端”的误区。真正的技术创新是从芯片到生态、从硬件到软件的全栈协同，由此他建议通过先进制程与成熟制程结合、自研技术与国产供应链联动来实现降本增效，让技术创新成为赛道卡位的核心能力，而非单纯的成本比拼。

　　朱佩祥建议，相关企业可以通过自研低功耗AI芯片、采用模块化设计复用核心部件、打造轻量化AI操作系统和应用商店以及分层布局产品，从而突破成本与技术瓶颈。“中低端普及基础功能，高端发力旗舰体验，用更少的资源做出更聪明、更差异化的产品。”

　　对于我国如何从存储大国迈向存储强国，尹航认为应从4个方面发力，即技术能领跑、标准能主导、市场能牵引、生态能闭环。技术领跑是根本，要在HBM等前沿领域集中突破；标准方面要早期介入，并推动国内标准与国际接轨；市场层面要利用好全球最大存储市场这张牌，以庞大的内需支撑技术路线。“最终，所有的一切要汇集成生态能力，即云、边、端、存一体化，以及生态开源。”