本报讯  在物联网小镇林立的高楼中，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（以下简称“芯迈半导体”）这家仅成立6年的企业，已悄然完成从初创到行业独角兽的进化，正冲刺港股IPO，实现从“起跑”到“领跑”的惊人跨越。它的成长密码或许就藏在杭州高新区（滨江）这片鼓励企业不计成本投入研发的创新沃土里。

　　一方小小薄薄的MOSFET（金属氧化物半导体场效电晶体）器件，其结构设计极其精密，技术突破充满挑战。开关损耗、导通损耗、散热性能……每一次产品升级，背后都是无数次的实验与优化。

　　由芯迈半导体研发生产的中低压MOSFET，不仅PCB（印刷线路板）占板面积减少，还凭借极低的寄生参数，有效降低门极电压干扰，提升了系统可靠性。

　　芯迈半导体负责人介绍，“十四五”期间，该企业投入大量资金，建立了一支在电路设计、工艺技术和终端客户应用方面具备专业知识和深入洞察力的高质量产品开发团队。他们在器件结构设计、特殊工艺开发、高可靠性封装解决方案和良率提升方法等方面取得重要突破，形成大量自研技术。

　　芯迈半导体过去3年的研发投入颇有成效，多项关键技术实现突破，累计获得150余项专利。该企业主营业务之一的功率器件业务持续保持快速增长，3年内收入规模从不到3000万元跃升至近1.5亿元，在电机驱动、电池管理系统和通信基站等应用领域的市场份额快速增长，跻身全球独角兽行列。

　　在半导体行业这种技术密集型领域，产品更迭越来越“卷”。“研发投入能够带来更强的产品竞争力，帮助企业在新的成长赛道抓住机遇，实现跨周期发展。”芯迈半导体负责人深谙此理。

　　在杭州高新区（滨江），一批又一批的“芯迈半导体”，踏准“十四五”期间发展的时代节拍，不计成本加大研发投入，孕育创新动能，铸造发展“永动机”。

　　同是半导体行业的长川科技，始终将自主创新置于战略核心地位，每年坚持将销售额的20%-30%投入研发；智能物联企业海康威视，研发投入从2020年的63.79亿元增长至2024年的118.64亿元，累计研发费用达477.02亿元，研发费用率从10.04%进一步提高至12.83%。

　　持续高位的企业研发费用投入强度，正是该高新区创新驱动发展的具象体现。

　　近年来，杭州高新区（滨江）研发投入强度持续居于高位，在浙江省始终保持首位，在2024年国家高新区评价中企业研发投入强度单项评价排名位列全国178家国家高新区第2位。这源自政府侧和企业侧共融相生、双向奔赴——既是高新区多年发展积淀的产业结构优势，企业作为创新主体创新动能强劲、创新活力迸发的主因，也是政府侧重视创新要素培育、创新资源积累和创新生态打造发挥重要引导和支持作用的结果。

　　在杭州高新区（滨江），创新不是企业的“独奏”，而是政企共谱的“交响”，这场持续的双向奔赴正铸就一台动力不减的创新“永动机”。潘抗忌