本报讯 (特约通讯员 汤文波) 近日,在蚌埠高新区电子信息产业园,安徽聚峦电子科技有限公司(以下简称“聚峦电子”)的生产线已崭新亮相,即将投入试产。该企业今年1月与蚌埠高新区签约、4月底进场施工,在该高新区的高效配合下,仅用5个月时间就建成两条表面处理产线,拥有了年产500万套接插件产品的生产配套能力。
据悉,聚峦电子的母公司位于苏州,是专注于航空航天、核电、医疗等高精尖电子领域的高新技术企业。选择落户蚌埠,企业看中的不仅是长三角一体化发展的战略机遇,更是产业园完善的配套设施与一流的营商环境。
聚峦电子副总经理蔡洪旭说:“在搬迁过程中,无论前期沟通,还是后期产线建设,蚌埠高新区管委会始终高效响应,总能第一时间协调解决,全程提供‘保姆’式服务。”
蚌埠高新区电子信息产业园总投资约13亿元,总建筑面积约27万平方米,建设内容包括12栋标准化电镀车间、6栋定制化电镀车间,污水处理站、化学品库、库房及配套设施,获批可建设电镀线180条,涉及镀铜、镀镍、镀铬等19种镀种。为提高数字化管理水平,蚌埠高新区与科大讯飞合作开发智慧园区管理系统,赋能园区良性发展。
该产业园建设方、安徽产融环保工程有限公司负责人张明明说:“我们将创新园区智慧运营模式,实现从招商、企业服务到安全生产、排污治理的全流程数字化管理,推动战略性新兴产业的集聚,为传感器、航空航天等领域提供配套服务,促进产业链完善,服务蚌埠经济增长。”
如果说贴心服务是蚌埠高新区电子信息产业园发展的“软实力”,那么“边建设、边招商”的创新模式则是其“硬核引擎”。据悉,该模式打破了传统园区“先建后招”的周期瓶颈,实现了项目建设与招商引资的同步推进、同频共振。目前,蚌埠高新区电子信息产业园已吸引13家企业签约入驻,租赁厂房总面积达1.6万平方米,覆盖电子元件制造、机械制造等多个产业领域,预计今年年底全部投产。此外,蚌埠高新区电子信息产业园正持续跟进方圆机电、阳光氢能等11家企业的洽谈事宜,产业集聚效应初显。
目前,蚌埠高新区电子信息产业园二期建设正加紧推进,预计2026年春节前,二期所有单体工程将具备竣工验收条件。

