▶  张安宇

　　从9月4日举行的第十三届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会上获悉，近年来，无锡高新区（新吴区）发展集成电路产业，放大先发优势，产业“蛋糕”不断做大，2024年产值已超1700亿元，占无锡市总量的3/4、江苏省的1/3、全国的1/9，同比增长10%以上，连续3年排名中国集成电路园区综合实力第二，为无锡市建设具有国际影响力的集成电路地标产业集群发挥了关键作用。

　　凝“芯”聚力谋发展

　　近日，在韩国吉佳蓝中国总部车间，19条生产线全部高速运转，20多位工程师在不同岗位上忙碌着。这家全球半导体刻蚀设备领军企业投产仅几个月，已经手握几千万元人民币订单。

　　吉佳蓝中国总部副总经理王琦介绍说，企业生产的4-12寸干法刻蚀设备以及纳米压印设备具备20纳米工艺能力，半导体刻蚀设备在中国市场累计销售已超700台。

　　像吉佳蓝一样，无锡高新区集成电路企业凝“芯”聚力谋发展，产业“蛋糕”越做越大。“无锡高新区作为中国集成电路产业的孕育之地，经过多年快速发展，已形成涵盖设计、制造、封装测试、装备零部件及材料在内的完整产业链，集成电路企业超500家，出现了‘多点开花’的良好态势，预计至‘十五五’规划末期，产值将突破3000亿元。”无锡高新区科工局相关负责人表示。

　　据悉，无锡高新区集成电路产业链条完整齐备，在不同环节也集聚了多家龙头企业。

　　在设计环节，集聚培育了芯微、芯朋微、盛景微、灵汐类脑等众多企业，产品范围在原有模拟信号链、电源管理的基础上拓展至汽车电子、算力芯片、5G通信以及新型存储领域；晶圆制造环节目前共有各类生产线12条，涵盖数字逻辑、模拟射频、功率器件、MEMS和DRAM等工艺平台；封测环节集聚了海太半导体、华润安盛、伟测半导体等国内领先的封测企业……

　　抢占产业制高点

　　集成电路技术的自主可控，是产业发展的关键所在。无锡高新区集成电路企业积极发力，争相抢占产业细分领域制高点。

　　无锡氟芯半导体科技有限公司是今年刚“孵化”出的一家科创企业。该企业总经理戴晨介绍说，高纯氟材料是半导体、新能源、航空航天等高端制造领域的关键材料，而生产高端氟材料的设备及零部件主要被国外垄断。由此该企业主攻高纯氟材料制备加工技术、流体控制技术与热管理技术三大基本技术，自主研发出用于制造高纯氟材料的湿法类设备关键零部件，实现了国产化替代。

　　依靠科技创新赋能，无锡高新区集成电路企业不断走向高端化。

　　华虹制造、锡产微芯等2家企业入围中国独角兽企业榜单，芯带科技、尚积半导体、天芯微等13家入围中国潜在独角兽企业榜单；在车规芯片方面，英迪芯目前车规芯片累计出货量超2亿颗，本土车规主动芯片出货量第一；在模拟芯片方面，谷泰微、润石科技、美新半导体等企业荣获2024年度中国IC设计成就奖……

　　“软”实力赋能发展硬支撑

　　近年来，无锡高新区全面优化营商环境和产业生态，吸引越来越多的集成电路企业在此扎根发展。该高新区不仅受到集成电路企业的青睐，一些具有重要影响的行业会议方，也对无锡高新区情有独钟，到今年为止，半导体设备年会已连续4届在无锡市举行，且影响力越来越大。

　　“半导体设备年会在无锡举办以来，企业展位已从原来的8千平方米发展到6万平方米，展位也超过了1000个。”无锡高新区科工局人士表示。

　　为助力半导体装备及关键零部件发展，无锡半导体装备与关键零部件创新中心于2024年9月揭牌。该创新中心主要围绕半导体装备与关键零部件领域，致力在无锡高新区打造国内一流的半导体装备及关键零部件创新平台与孵化基地。创新中心自2025年4月启用以来，已有远端等离子源、高纯氟材料零部件等8个半导体关键零部件项目落地。

　　完善政策体系，强化要素保障。无锡高新区还创新出台《关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见》，研究编制了《新一代信息技术产业“十四五”专项规划》等政策举措，制定出台《集成电路产业集群发展三年行动计划（2023-2025）》，为重大项目建设提供全链条、专业化、闭环式服务保障。