▶  高小欣

　　总投资额高达630亿元、刷新全球建设效率的京东方第8.6代AMOLED生产线项目进入设备搬入阶段；总投资额16.6亿元的莱普科技全国总部及集成电路装备基地正式投运；沃格光电、高投梅塞尔等配套项目全速推进……今年上半年，成都高新区电子信息产业化项目捷报不断，产业增加值增速达15.9%，千亿元级产业集群不断壮大，活力迸发。

　　项目建设有序进行

　　今年上半年，莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地、Huba Control压力传感器中国总部及生产基地等项目，已陆续竣工投产。

　　莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目总投资额16.6亿元，占地面积39亩，主要建设企业全国总部、技术中心、制造中心以及国产核心零部件研发及产业化基地等。

　　此外，在建的京东方第8.6代AMOLED生产线、路维光电等项目处于建设收尾阶段。其中，京东方8.6代AMOLED生产线项目提前4个月实现设备搬入，创下全球同世代生产线建设效率新纪录。

　　京东方第8.6代AMOLED生产线项目相关负责人表示，自去年第一季度开工以来，该项目在设计、管理、监理及参建单位的共同协作下，连续克服天气条件的不利影响，并于去年9月提前封顶。得益于业界合作伙伴的紧密合作和全体参与者的辛勤付出，首批工艺设备的搬入较计划提前4个多月。

　　配套项目同步加快推进。新开工的沃格光电项目抢抓建设进度，高投梅塞尔项目已基本完成建设工作，力争尽快围绕链主形成配套能力。

　　其中，AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目总投资额近6.3亿元，规划建设约6.8万平方米的自动化生产厂房，主要服务于AMOLED显示屏玻璃基后段工艺制程。该项目投产后，将利用沃格光电自主研发的ECI技术（选择性图形蚀刻工艺），实现中大尺寸AMOLED玻璃基薄化、选择性图形蚀刻等工艺的整合突破，为国内首条8.6代OLED生产线提供高精度配套服务。

　　沃格光电集团董事长易伟华表示，AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目是该企业布局中大尺寸OLED市场的核心战略，通过自主研发的ECI技术，将实现AMOLED玻璃基薄化、通孔及切割工艺一体化，大幅提升面板精度与生产效率，为京东方8.6代AMOLED生产线提供高性价比的本地化配套服务。

　　此外，振芯科技、芯源系统等重点项目也加紧建设，力争今年年底前主体封顶。

　　其中，芯源系统全球研发及测试中心项目总投资额约5亿美元，占地面积约32亩，将建设集测试中心、研发基地、办公用房及附属配套设施于一体的全球研发及测试基地。项目建成投产后预计可实现年测试电源管理芯片200亿颗，将有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。

　　芯源项目相关负责人说：“项目从落地到开工建设都有政府专业团队的辅导和支持。上半年项目已经投资1亿多元，下半年我们会加大投资，有信心把项目高标准、高质量建设好！”

　　工业投资持续发力

　　“为保障项目高质高效推进，成都高新区组建电子信息重大项目服务专班，建立产业、建设、资金等部门协同的‘管家服务团’。”成都高新区电子信息产业局相关负责人表示，“管家服务团”全方位、全生命周期为重大项目提供水电气、仓库、物流等生产要素配套保障服务，畅通四川省、成都市协同，跨区域协作、多部门联动，形成工作合力，帮助企业打通“堵点”、解决“痛点”。

　　2025年上半年，成都高新区电子信息产业增加值同比增长15.9%，电子信息产业工业投资占该高新区工业投资比重超90%。

　　今年以来，成都高新区常态化开展“进解优促”工作，深入实施“立园满园”行动，持续加大招商力度，拜访电子信息类企业70余家，覆盖16个国内外城市，线上线下累计洽谈项目280余家/次，组织参与各类推介活动近40次，推动高投梅塞尔等项目签约，截至目前拟签约及签约项目已达11个，先进制造项目占比64%。

　　成都高新区电子信息产业局相关负责人表示：“为推进落地加速、降本增效，及园区专业化特色化发展，成都高新西区有3宗工业用地正处于挂牌公告期，每宗地均按成都市‘工业上楼’和成都高新西区‘标准地’指标设定了高质量发展要求，下半年成都高新西区电子信息产业项目储备蓄势待发。”

　　接下来，成都高新区将持续深入贯彻落实“立园满园”行动，深耕电子信息产业，持续促进园区功能提升和产业结构优化调整，为打造具有全球竞争力的电子信息产业高地注入强劲动能，助力区域加快建设世界一流高科技产业园区和产业科技创新高地。