▶ 本报记者  李洋

　　工业和信息化部近日印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》，提出到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。

　　《建设指南》以“汽车芯片应用场景”为出发点和立足点，包括动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统及智驾系统5个方面，向上延伸形成基于应用场景需求的汽车芯片各项技术规范及试验方法。在标准内容方面，分为基础通用、产品与技术应用和匹配试验3类标准。其中，基础通用类标准主要涉及汽车芯片的共性要求；产品与技术应用类标准基于汽车芯片产品的基本功能划分为多个部分，并根据技术和产品的成熟度、发展趋势制定相应标准；匹配试验类标准包含系统和整车两个层级的汽车芯片匹配试验验证要求。3类标准共同实现不同应用场景下汽车关键芯片从器件—模块—系统—整车的技术标准全覆盖。

　　工业和信息化部方面表示，芯片是汽车电子系统的核心元器件，是汽车产业实现转型升级的重要基础。与消费类及工业类芯片相比，汽车芯片的应用场景更为特殊，对环境适应性、可靠性和安全性的要求更为严苛，需要充分考虑芯片在汽车上应用的实际需求，有效开展汽车芯片标准化工作，更好满足汽车技术和产业发展需要。

　　此外，据公开报道，一辆国产新能源车所需芯片少则500颗、多则2000颗以上。上汽集团曾基于某款典型车型所涉268种芯片，进行“庖丁解牛”式的排摸，将国产芯片供应链成熟度分成3类。一类芯片指已在整车上量产应用的成熟芯片，如图像传感器芯片、存储芯片、低端MCU芯片等，占比44%；二类芯片指已有国产化方案但未在整车上量产应用，如高性能电源芯片、以太网芯片、动力底盘传感器芯片等，占比34.7%；三类芯片如安全气囊传感器芯片、半全桥驱动和预驱芯片等，或受制于技术、强绑定等因素，或因商业模式不可行，目前相对棘手，占比21.3%。2023年12月，在上海市汽车芯片产业创新发展工作推进会上，上海汽车芯片产业联盟发布最新攻关榜单，涵盖MCU（微控制单元）、SoC（系统级芯片）、传感器等类型共计10款汽车芯片产品，邀请全国优势芯片企业前来赛马“攻芯”。

　　此次《建设指南》强调，加强统筹组织协调、促进标准实施应用、加强国际标准和技术法规跟踪研究。要深化与联合国世界车辆法规协调论坛（UN/WP.29）、国际标准化组织（ISO）和国际电工委员会（IEC）等国际组织的交流合作，推动与其他国家汽车芯片标准化机构建立技术交流机制，在汽车芯片相关国际标准制定中发声献智。

　　“汽车芯片标准体系建设指南的印发具有重要意义。”深度科技研究院院长张孝荣认为，首先，它有助于规范和引导我国汽车芯片产业的发展，提高产品质量和安全性。其次，通过制定重点标准，可以推动汽车芯片技术的创新和进步，满足新能源汽车和智能汽车的发展需求。最后，这有助于我国汽车芯片产业在国际竞争中树立起较高的标准，提升国际影响力。“对于破解汽车行业缺芯问题，这一指南无疑起到了指导作用。然而，要真正解决缺芯问题，仍需上下游产业的协同努力，提高国产芯片的产能和市场份额。”张孝荣认为。

　　当前，无论是中国市场还是全球市场，从燃油车转向新能源汽车，已是大势所趋。数据显示，2023年11月，国内新能源汽车销量84.1万辆，同比增长39.8%，环比增长8.9%，渗透率突破40%，再创历史新高。其中，自主品牌新能源车渗透率甚至达到了52.6%，而主流合资品牌新能源车渗透率仅有7.9%。

　　新能源汽车和智能汽车市场的快速发展，也对芯片需求提出了更高的要求。

　　“标准先行是解决‘芯’痛难题的重要手段，因为标准可以规范市场秩序，推动产业技术创新，提高产品质量和安全性。”张孝荣认为，构建安全、开放和可持续的汽车芯片产业生态，还需从以下几个方面发力：一是加大政策支持力度，鼓励企业投入汽车芯片研发和生产，提高国产芯片的产能和市场份额。二是强化产业链协同，推动车企与芯片制造商、供应商建立长期稳定的合作关系，提高供需匹配度。三是提升人才培养和引进水平，加强产学研合作，推动汽车芯片技术创新和突破。四是建立健全汽车芯片质量管理体系，提高产品质量和安全性。五是加强国际合作，积极参与全球汽车芯片标准的制定，提升我国在国际竞争中的地位和影响力。