本报讯 (记者 张伟) 为深入推动国产车规级芯片产业发展,北京市科委、中关村管委会持续围绕整车搭载应用需求,梳理行业共性需求,凝练形成榜单任务,发布2023年《车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单》。榜单任务包括模拟类、MCU类、电源类等3类共11种芯片,榜单总金额4200万元,面向全国遴选各类创新主体开展科技攻关。本次榜单任务具有3个方面的特点:
一是坚持问题导向,率先开展“揭榜挂帅”布局车规级芯片科技攻关。在汽车“芯片荒”的外部压力和零部件国产化的内生动力双重作用下,我国对汽车芯片的国产化替代有了明确需求。2022年,北京市科委、中关村管委会会同整车企业,选取未识别出国产化方案的8颗车规级芯片,率先开展“揭榜挂帅”科技项目组织机制布局车规级芯片科技攻关,引发各类企业关注。首批已支持圣邦微电子(北京)股份有限公司、北京时代民芯科技有限公司、美芯晟科技(北京)股份有限公司分别承担7个榜单任务的科技攻关。2023年的榜单任务在2022年的基础上更加聚焦整车企业急需、紧迫的车规级芯片,并从功能性能、封装形式、交付物、项目周期等4个方面进行任务描述,让攻关任务更加清晰、明确,进一步增强了可操作性。
二是面向全国“发榜”,支持京外主体参与攻关,落地北京。本次榜单任务面向全国发榜,鼓励京外主体报名,加大力度吸引京外企业落地北京,并将会同相关区为落地企业提供优质的营商环境和优良的要素保障。支持企业与高校、院所等组成创新联合体开展揭榜攻关,鼓励有信心、有能力组织好关键核心技术攻坚的优势团队积极申报,根据项目技术成熟度、可量产性、团队综合能力、成果指标响应度等因素,择优选择揭榜团队。
三是围绕整车需求,为车规级芯片提供上车验证场景,推动芯片进入整车供应链。北京市通过揭榜挂帅的科技攻关机制,将助力整车企业解决部分芯片需求,推动消费类芯片企业加速布局车规级产品,并进入整车供应链。同时,将充分发挥新能源汽车国创中心效能,搭建汽车芯片在线供需对接平台,畅通芯片产供信息渠道,完善产业链上下游合作机制,为芯片企业打开汽车市场,支持整车、零部件、芯片企业协同创新。对下游产业进行新产品应用引导,组织整车企业、一级供应商等开展搭载验证,为车规级芯片提供上车验证的场景。
下一步,北京市科委、中关村管委会将紧抓车规级芯片发展的重要窗口期,继续坚持以整车应用需求为牵引,加快完善车规级芯片产业生态体系,孵化和培育一批高成长性、具有核心竞争力的车规级芯片企业,推动智能网联汽车产业、集成电路产业跨越式发展。