本报讯 （特约通讯员  俞静）  近日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2B净化间装修及MEP工程开工仪式在江阴高新区举行。该项目的正式开工，标志着江阴高新区矢志坚持项目为王，大力发展微电子产业迈出了坚实一步。

　　作为百亿元项目的重要组成部分，该项目总投资12亿美元，项目建成后达产年将形成凸块工艺产品8万片/月、三维多芯片集成封装产品1.6万片/月的生产能力。

　　据悉，三维多芯片集成封装项目于2022年12月完成备案。该项目利用厂区建成FAB2生产厂房及公用辅助设施，同时新建FAB3生产厂房，购置先进成熟的生产检测设备1735台（套）建设产线。此次开工的J2B净化间装修及MEP工程将快马加鞭为该项目提供及时的产能支持平台，保障项目开展。

　　据了解，盛合晶微2014年在江阴高新区启航，创业8年以来，已经建设成为业内认可的硅片级先进封装标杆企业，同步持续大力投资研发，瞄准产业前沿不断创新，具备了多芯片集成封装一站式服务的综合能力，处于业内领先水平。

　　近年来，江阴高新区坚持把微电子产业作为新一代信息技术发展主赛道，先后引育芯片设计企业15家、芯片封测企业8家、设备制造及配套企业5家、晶圆制造企业3家，建成江阴集成电路设计创新中心、高密度集成电路封测国家工程实验室等一批高层级研发平台，初步形成了以封测产业为主导、材料和化学试剂为配套、通信材料为补充的产业支撑体系。

　　未来，江阴高新区将加快建设微电子主题产业园，优化升级产业政策组合包，全力将微电子等优势产业打造成千亿元级的地标性产业。