本报讯   近日，葡萄牙科英布拉大学的研究人员在卡内基梅隆大学－葡萄牙计划的支持下，开发和测试了可以减少电子垃圾的新技术方案，以减少电子垃圾的产生，将3R政策（减少、再利用和回收）应用到电子领域。

　　研究成果在《先进材料》杂志发表。

　　该研究团队表示，通过开发和使用弹性、可修复和可回收的材料，采用可扩展、自主的新架构，研究团队解决了减少电子垃圾的3个主要技术挑战：一是为满足3R目标的导电复合材料和基板等软物质材料引入了不需要热烧结的新型架构，并嵌入了可用于修复、焊接和回收的“可逆”功能；二是开发了自主制造技术，包括高分辨率数字图案和单步微芯片“焊接”；三是开发了回收材料和组件的支持技术。

　　通过体系化解决这些技术挑战，科学家团队为研制可与当前印制线路板（PCB）制造技术竞争的下一代可回收软物质电子产品奠定了基础，从而迈出了绿色制造的重要一步。