本报讯  在第五届中国国际进口博览会上，毕马威联合全球半导体联盟发布了《2022年全球半导体行业展望》。该报告显示，从智能电动汽车、移动设备，再到通信基础设施、物联网设备，在多种终端应用的海量需求面前，供不应求一直是催化全球半导体行业发展的重要特征。受制于新冠肺炎疫情及多种因素影响，“缺芯”将持续至2023年，并将继续影响全球终端市场。

　　该报告通过对全球具有代表性的大中小半导体企业的152位专业人士的调查，对2022-2023年全球半导体行业走势进行深度观察并做出研判。

　　从调查中发现，业内的半导体行业信心指数再创新高，几乎所有受访者均对2023年给出了提升的财务预期，同时多数人认为其公司在2023年全球范围内的员工数量将较2022年有所增加。在这种强预期背后，是市场份额和容量的强劲支撑。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，全球半导体行业销售额将于2022年突破6000亿美元。

　　53%的半导体企业受访高管称，其策略重点已转向以终端市场为导向，即优先考虑客户的特定需求。而且，这一趋势首先从大公司开始显现，涉及这个方向调整的大公司占64%。也就是说，半导体公司正在关注独特的应用需求，满足客户对于更复杂的解决方案的预期，而不是再像原来一样——专注于某款通用产品，并将其出售给多个终端和用户。42%的受访者认为，能够满足这种复杂定制的需求，才是其核心竞争力。

　　虽然整体发展趋势喜人，半导体行业仍面临着诸多压力，核心压力在于人才和生产能力限制。报告显示，对标企业发展预期，88%的半导体公司预计，2023年其全球范围内的员工将出现增长，对其中34%的公司来说，员工数量增幅将超过10%。参与调查的80%公司认为，人才不仅涉及供应，更应当关注培养和保留。

　　此外，37%的受访者表示正在提升内部的供应链能力，39%的受访企业表示正在加强供应链的地域多样化。甚至有些大的终端用户（比如汽车制造商）已经开始直接与芯片供应商建立联系，取代以往通过一级供应商代为采购的做法。

　　该报告表示，超过80%的受访者预计，2023年公司的资本支出（包括设备和软件）、研发支出将呈现绝对水平的增幅——这表明芯片公司关注效率提升的同时，更看重创新。王查娜