本报讯 在第五届中国国际进口博览会上,毕马威联合全球半导体联盟发布了《2022年全球半导体行业展望》。该报告显示,从智能电动汽车、移动设备,再到通信基础设施、物联网设备,在多种终端应用的海量需求面前,供不应求一直是催化全球半导体行业发展的重要特征。受制于新冠肺炎疫情及多种因素影响,“缺芯”将持续至2023年,并将继续影响全球终端市场。
该报告通过对全球具有代表性的大中小半导体企业的152位专业人士的调查,对2022-2023年全球半导体行业走势进行深度观察并做出研判。
从调查中发现,业内的半导体行业信心指数再创新高,几乎所有受访者均对2023年给出了提升的财务预期,同时多数人认为其公司在2023年全球范围内的员工数量将较2022年有所增加。在这种强预期背后,是市场份额和容量的强劲支撑。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,全球半导体行业销售额将于2022年突破6000亿美元。
53%的半导体企业受访高管称,其策略重点已转向以终端市场为导向,即优先考虑客户的特定需求。而且,这一趋势首先从大公司开始显现,涉及这个方向调整的大公司占64%。也就是说,半导体公司正在关注独特的应用需求,满足客户对于更复杂的解决方案的预期,而不是再像原来一样——专注于某款通用产品,并将其出售给多个终端和用户。42%的受访者认为,能够满足这种复杂定制的需求,才是其核心竞争力。
虽然整体发展趋势喜人,半导体行业仍面临着诸多压力,核心压力在于人才和生产能力限制。报告显示,对标企业发展预期,88%的半导体公司预计,2023年其全球范围内的员工将出现增长,对其中34%的公司来说,员工数量增幅将超过10%。参与调查的80%公司认为,人才不仅涉及供应,更应当关注培养和保留。
此外,37%的受访者表示正在提升内部的供应链能力,39%的受访企业表示正在加强供应链的地域多样化。甚至有些大的终端用户(比如汽车制造商)已经开始直接与芯片供应商建立联系,取代以往通过一级供应商代为采购的做法。
该报告表示,超过80%的受访者预计,2023年公司的资本支出(包括设备和软件)、研发支出将呈现绝对水平的增幅——这表明芯片公司关注效率提升的同时,更看重创新。王查娜