本报讯 近日，昆高新集团持股企业——自主可控模数集成芯片设计商昆高新芯微电子（江苏）有限公司完成近2亿元A轮融资，本轮融资主要用于芯片研发、量产以及技术团队扩充等。

　　2019年，昆高新集团以科创基金形式投资昆高新芯，并将其引入昆山高新区落地发展。昆高新芯是一家主要从事PHY（物理层）芯片、TSN（时间敏感网络）交换芯片和网关芯片设计研发及产业化，具有自主可控、自主知识产权的科技型企业，是国内唯一能够提供千兆以太网PHY、TSN交换网关芯片的企业。其产品主要应用于工业互联网、车载、智能电网、轨道交通、航空航天等领域。目前共承担国家、省部级科研项目6个。

　　昆高新芯在新加坡设立昆山高新区首个海外离岸创新中心，主要开展以太网PHY芯片模拟电路研究设计及高速Serdes电路研发工作，完成T4 PHY芯片模拟电路技术设计方案，成功进行国产以太网PHY芯片流片。

　　下一步，昆高新芯将推动远高于国际协议标准的T1 PHY芯片模拟电路设计，为第一颗国产T1 PHY芯片提供技术支持。该芯片可广泛应用于车载网络、智能工厂等领域，将大大降低对国外PHY芯片的依赖，从网络底层提升我国网络空间的安全性。高欣