本报讯  近日，江阴高新区企业盛合晶微半导体（江阴）有限公司发布消息称，其与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装结构的量产。

　　这标志盛合晶微在国内率先实现以晶圆级扇出封装代替传统的基板封装，为客户提供了大尺寸运算芯片封装结构的双重选择，拓展了高效运算芯片客户的供应链产能保障能力。

　　据悉，此次实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产的芯片为布谷鸟2芯片，尺寸达到800mm2，成品尺寸达到1600mm2。该芯片采用了盛合晶微4层RDL再布线加工工艺，相比于传统封装，先进封装具有提升芯片功能密度、缩短互联长度和进行系统重构的功能优势。

　　接下来，盛合晶微将以先进的12英寸高密度凸块和再布线加工起步，致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，并持续发展先进的三维系统集成芯片加工业务，在越来越多的产业领域取得实质性进展。薛琳