本报讯 6月14日，2022中国国际半导体技术大会（CSTIC）在网络云端举行。数百位世界顶级专家围绕半导体技术的各个方面，涵盖IC设计、器件与集成、光刻、刻蚀、CMP、封装测试、化合物半导体等各项前沿技术，共同探讨业界最新成果，展望行业发展趋势。

　　据悉，CSTIC 2022由SEMI和IEEE-EDS联合主办，IMECAS、浙江大学杭州国际科创中心、北京超弦存储器研究院共同协办。除了主题演讲以外，CSTIC 2022还举办了9场研讨会，并开展了围绕“CMOS集成工艺的开发”等主题的培训课程。

　　SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开幕致辞中表示，半导体行业正处于一个超级周期之中。去年最热门的话题无疑是芯片短缺，尤其是汽车芯片。实际上诸多领域都存在芯片短缺的难题，预计芯片短缺将贯穿2022年。

　　据了解，得益于消费、工业、数据中心以及数字云智能应用的强劲需求，2021年全球IC产业营收增长26%，达到5600亿美元，其中中国IC产业的增长尤其强劲。预计到2022年，全球IC产业营收将超过6000亿美元。在供应层面，居龙表示，2021年是半导体设备行业的辉煌一年，增长率达44%，营收创纪录地达到1020亿美元。中国市场更是以58%的增长率达到300亿美元，连续两年蝉联全球市场第一，预计未来需求强劲。

　　ASML总裁兼CTO Dr. Martin van den Brink表示，在系统规模化的推动下，半导体行业创新仍在继续，芯片和晶圆的需求都在增加，价值与数量正在推动半导体行业刷新纪录。根据预测，到2030年，半导体产业将增长至1万亿美元，未来10年，集成电路产业也将增长一倍以上。

　　他说：“深度学习正在改变光学近距离校正模型，基于深度学习的蚀刻模型，OPC精度能够提高35%。另外，得益于光刻机系统的分辨率不断改进，光刻密度与光学近距修正误差继续缩小。在ASML看来，在先进制程方面，摩尔定律还有进一步的发展空间。”

　　据介绍，2020年全球经济增速减缓，但是半导体芯片产业的投资特别是前端设备投资迅猛发展，增长了13.9%。2021年随着全球经济复苏，芯片生产线与晶圆设备的投资领涨，分别增长了36%、43.8%，说明半导体设备是发展最快的产业，且是最基础的工业。Data Quest预测，半导体芯片产业投资今年将会达到峰值，未来4年略有下降，不过仍保持高位。

　　AMEC董事长兼CEO Dr. Gerald Yin分析说，从中国集成电路设备产业的情况来看，2021年中国地区首次成为世界最大的半导体设备市场，占到了25%。在中国市场，以往境外公司的投资普遍高于国内企业，特别是2021年。但从2022年情况来看，国内企业投资逐渐超过境外公司在国内的投资，且趋势明显。在中国，很多晶圆厂正在计划建设或者投产中，全球有大约60座芯片生产线在进行建设，中国大陆占了15座，且中国大陆内资晶圆厂潜在扩展产能巨大，对于设备的需求十分旺盛。王查娜