▶ 杨如 凌小娜

　　在我们熟知的电动汽车和5G通信中，碳化硅发挥着举足轻重的作用。

　　碳化硅是半导体产业发展的重要材料，因其技术壁垒高，长期被国外企业所垄断，一直是被“卡脖子”的关键材料之一。为突破技术壁垒，湖南德智新材料有限公司董事长柴攀及其团队，花费6年时间，建立了国内第一条制备半导体用碳化硅涂层石墨制品的产线，而且今年产能达到10亿元的新产线也即将建成，助力解决国内芯片制造环节此类重点材料“卡脖子”现状。

　　走好高端材料国产化之路

　　从长期依赖进口、被国外“卡脖子”，到掌握批量生产技术、实现自主供应，近年来，中国的碳化硅研制与生产成效卓著。位于株洲高新区动力谷自主创新园的德智新材，就是这样一家在碳化硅材料的研发上披荆斩棘、不断突破的企业。

　　“2017年，德智新材成立。刚开始，团队只有10多人，包含3位年轻的博士，就这样开启了‘只问耕耘，不问收获’的漫长研发之路。”柴攀介绍说，作为一个研发型科技企业，高要求、高门槛、高标准的产品研发，短期内看不到效果也不会产生经济效益，一定得靠时间来沉淀。

　　作为成熟的半导体材料，碳化硅材料具有耐高温、大功率、高频等天然优势，过去很长一段时间，这个材料都是从国外购买。

　　经过前期的周密调研，柴攀和他的团队认定了CVD碳化硅在工业发展中的重要性。在工业领域打拼多年的柴攀深知，新材料投资最大的风险是被替代。所以，柴攀坚定地把产品定位在实现国产化替代上。后来，德智新材成为国内首家采用CVD技术制备先进碳化硅涂层的科技型企业。

　　要在半导体业打拼，一出手就要进行世界级、全球性的竞争，创业失败的可能性很大，因而内心深处的压力无处不在。虽然柴攀和他的团队早做好了充分的准备，但过程的艰辛仍超乎他的想象。柴攀至今仍清晰地记得，2019年底，德智新材的设备扩充后，研发团队开始实验的艰难历程。

　　“投入一两百万元，全部打了水漂，而且连水花都没有看到。”在历经迷惘、焦虑之后，柴攀又感到一丝欣慰——这个由一群年轻人组建的研发团队，他们的骨子里有理想、情怀、梦想，想在半导体这个领域打破国外的垄断，想把主动权掌握在中国人自己的手中，而不仅仅是为了赚钱。一次失败，根本不会动摇他们心中的信念。

　　柴攀打了一个比方：碳化硅精密度要求非常高，要在正负2.5微米以内，当时连“抄作业”的地方都没有，唯有不停地投入、不断地实验，反反复复，靠工艺、靠技术，一步步去突破。

　　柴攀说，公司的研发人员，每天都很辛苦，灰头土脸，整天跟设备、跟数字打交道，不是盯在工厂现场，就是在实验室，在不断的重复过程中寻找规律。

　　好在，希望的曙光就在前方。4年后，国内第一条全产线制备半导体用碳化硅涂层石墨制品产线在德智新材建成，实现了年产能1.5亿元，满足了各类半导体外延工艺需求，可替代进口产品，进而改善了国内芯片制造环节此类重点材料“卡脖子”现状。

　　建成10亿元产能

　　碳化硅新生产线

　　投资2.5亿元，占地面积60亩。近日，在株洲高新区动力谷自主创新园内，德智新材自建新厂房第一期即将全面封顶，下半年该企业将搬入新厂房，新的生产线能实现10亿元产能。

　　回忆这一路走来的艰辛，柴攀感叹每一步都不容易，而这个成绩的取得，离不开政府部门的支持。“从公司落地到项目申报，从融资到扩产，株洲高新区动力谷双创中心为我们提供了‘保姆式’服务。”柴攀说，动力谷双创中心见证了德智从十几个人的团队、一台机器，到现在自建厂房成为有影响力企业的发展历程。

　　学习、创新、立德、汇智，是德智的企业文化。对于创新，柴攀深有感触。“我们是一个研发型的科技企业，永远要保持学习的心态，创新更是一个长期行为，始终坚持创新为本，才拥有最强的生命力。”

　　柴攀说，“小胜靠智，大胜靠德。”未来，他们将坚定走好高端材料国产化之路，永葆创业精神和创新基因，为抢占技术制高点，为“国之大者”贡献力量。