本报讯  近日，SEMI硅制造商集团（SMG）发布了2021年第三季度全球硅晶圆出货预测报告。

　　报告显示，2021年第三季度，全球硅晶圆出货量较上一季度增长3.3%，达到36.49亿平方英寸，创下了新的行业纪录；比去年同期的31.35亿平方英寸，增长了16.4%。

　　报告指出，全球硅晶圆出货量大幅增长乃至创下历史新高，是多个因素共同作用的结果，其中最主要的一个原因就是产能的扩充。具体来讲，产能扩充是硬件层面的扩充，比如增加机台、新建厂房和新建公司等。与此同时，半导体各个细分领域都在进行产能扩充，产能扩充也是缓解各种缺货现象的根本解决方案。

　　值得注意的是，全球硅晶圆出货量的迅猛增长也与产能利用率的提升有关。不断创下历史新高的全球硅晶圆出货量背后，还有终端应用日益旺盛的市场需求。除此之外，一些企业受复杂国际形势影响采取了囤货措施，最终引发了市场连锁反应。这一点主要体现在，很多终端品牌为了规避供应链风险，也接连掀起囤货热潮。谷瑞