无锡集成电路设计产业　　投资基金发布　　图片来源：无锡高新区　　本报讯 近日，无锡集成电路设计产业投资基金发布暨合作签约仪式，在无锡国家“芯火”双创基地举行。无锡高新区管委会主任、新吴区区长崔荣国，无锡市国联集团副总裁、金投集团董事长侯海峰，共同为无锡集成电路设计产业投资基金揭牌。仪式中，无锡集成电路设计产业投资基金投资主体代表集萃智能所、金投集团、新投集团、江溪街道、力芯微电子进行了合作签约。无锡集成电路设计产业投资基金管理公司芯和投资与硅动力、赛米垦拓、沐创集成电路等拟投企业代表签署了合作协议。　　据悉，作为无锡市首只集成电路设计领域专业基金，无锡集成电路设计产业投资基金系由江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所发起成立，基金规模为2亿元，主要关注集成电路设计产业领域的投资，包括5G通信、硅光通信、先进无线通信、物联网、高端功率电子、先进工艺IP等领域的集成电路设计企业。基金将充分发挥各方优势和资源，促进地方封装测试、材料、设备等集成电路相关产业的发展，带动整机企业、系统企业聚集，进一步推动无锡集成电路产业高质量发展。　　近年来，无锡高新区相继培育了华润微电子、芯朋微电子等科创板上市企业；引进了总投资100亿美元的华虹（无锡）制造基地项目、总投资86亿美元的海力士二工厂项目、总投资15亿美元的海辰半导体（M8）项目；布局了先导集成电路装备与材料产业园、新发集成电路产业园等专业园区，引进和新建项目涵盖芯片设计、晶圆制造、装备材料等领域，其中，华虹（无锡）制造基地项目18个月建成达产。随着金融“活水”的注入，无锡高新区乃至无锡市的集成电路产业将获得更多发展动力。高欣