2021年08月02日
第A15版:产业热点

美国研究人员开发出更接近批量生产的可拉伸电子电路材料

  本报讯  近日,美国耶鲁大学机械工程和材料科学助理教授Rebecca Kramer-Bottiglio的实验室团队开发了一种可快速拉伸、更耐用、更接近于批量制造生产的电子电路材料和制造工艺,能将可拉伸导体与电阻、电容和发光二极管(LED)等商用电子元器件所用的刚性材料牢固地连接起来,在柔性显示、软性机器人、可穿戴技术和生物医学等领域具有广阔应用前景。该研究结果发表在《自然·材料》杂志上。

  共晶镓铟(eGaIn)是一种可在室温下保持液态 的材料,目前已被用于可拉伸电子设备的连接,但因其具有较高的表面张力,使之无法与刚性材料元件完美连接。该实验室用eGaIn纳米颗粒开发出一种新的材料,即同时具有固体和液体性质的双相镓铟(biphasic Ga-In,bGaIn)。当加热到900摄氏度时,eGaIn的纳米颗粒膜会改变性状,在顶部形成一层薄的固体氧化物层和一层包裹在液体eGaIn中的厚的固体颗粒层。将纳米颗粒膜剥离后,再将eGaIn转移到可拉伸基材上,类似于临时纹身原理,就可形成bGaIn。bGaIn能与刚性材料电子元件牢固连接,即使在高张力情况下,可拉伸电路板组件的性能仍与传统电路板组件性能表现一样。

2021-08-02 6 6 高新科技导报 content_123523.html 1 美国研究人员开发出更接近批量生产的可拉伸电子电路材料 /enpproperty-->