2021年01月11日
第A14版:企业 事件

比亚迪半导体拟分拆上市

  本报讯 (记者 戈清平) 日前,比亚迪发布公告称,公司董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市事项,并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。

  作为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商,比亚迪半导体此次分拆上市将有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应,通过加强资源整合和产品研发能力形成可持续竞争优势。

  实际上,早在2020年4月,比亚迪就发布公告称,比亚迪股份有限公司已通过下属子公司间的股权转让、业务转划完成了对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组。从彼时起,比亚迪半导体就提到了上市的诉求。紧随其后的5、6月,比亚迪半导体先后完成了A轮、A+轮融资,融资总额达27亿元,投资方包括中金资本、Himalaya Capital、招银国际、小米科技、红杉资本等。两次融资之后,中金公司更是给予其不低于300亿元的市场估值。

  截至目前,比亚迪半导体已经先后完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作,公司治理结构和激励制度持续完善,产业资源及储备项目不断丰富,具备了独立运营的良好基础。

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