近日，华进二期开工典礼暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式在无锡高新区举行。其中，华进二期“年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目”建设用地约24亩，总投资6亿元。项目建成后，将用于汽车电子、消费类电子与通信类产品等的引线键合焊球阵列封装，处理器芯片、高带宽网络服务等的倒装芯片焊球阵列封装以及倒装芯片尺寸封装。刘玮/摄