本报讯 近日，由佛山高新区管委会、广工大研究院、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、季华实验室等联合举办的第二届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会暨佛智芯开放日在佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院举办，与会嘉宾就我国半导体产业技术发展趋势、人才培养模式及生态建设方向展开深入探讨。

　　广东工业大学原党委书记陈新表示，半导体集成创新中心是广东工业大学的产业化承载单位。该中心打造的国内首条完整国产化的低成本大板扇出型封装示范线，即将投入运营，这是推进半导体产业实现国产化的重要一步。

　　对于如何进一步推进半导体产业国产化发展，中国科学院微电子研究所所长叶甜春认为，粤港澳大湾区是改革开放先行地，有邻近港澳地区的区位优势，在发展半导体产业方面拥有很多改革创新的政策和举措，有条件发展成为国家乃至全球的创新高地。

　　中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵海军表示，目前中芯国际正大力布局高端芯片制造工艺研发，正在往10nm及7nm工艺发展。在后摩尔定律时代，半导体领域高精尖的头部企业，应该从系统集成的角度考虑，通过系统封装提升生产效率和解决小型化的问题。中芯国际未来将加大人力、物力投入，并通过具体合作项目，一起推动佛山乃至粤港澳大湾区半导体产业的发展。

　　佛智芯总经理崔成强认为，后摩尔定律时代，芯片越做越小，但速度有所放缓，要让芯片实现更大的效能，就要对芯片进行叠加封装，因此扇出型封装技术尤为重要。佛智芯建设的全国首条半加成法精细线路制作核心制程已于6月完成测试试运营，预计今年将开展华为、美的及其他9家企业的需求样品试制。

　　厦门半导体投资集团总经理王汇联认为，半导体产业国产化不是目标，而是产业机遇，目前国内最缺的是技术生态和产业生态。因此，包括佛山在内的各个地区要长远谋划，明确定位和重点发展领域，注重构建技术生态、产业生态和人才培养体系。同时，持续有效的研发投入、人才培养和企业家培育是当前最为紧迫的工作。佛高宣