本报讯 （记者 戈清平） 7月20日，国产AI芯片设计企业寒武纪成功登陆科创板，这是我国科创板AI芯片第一股。作为AI芯片“独角兽”，寒武纪受到资本市场热捧，当日开盘后大涨300%。

　　根据招股书披露，寒武纪在人工智能技术领域已经形成了多方位的布局，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片，基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品及基于思元220芯片的边缘智能加速卡，且在此基础上形成了终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡和智能计算集群系统3条业务线，产品应用可以覆盖各类消费类电子、物联网产品、云计算数据中心等众多领域。

　　深度科技研究院院长张孝荣表示，目前在A股市场，已呈现逢“芯”必涨的趋势，然而目前市面上的优质芯片公司并不多见。寒武纪成功研发出全球首款商用智能终端处理器，被视为市场优质稀缺标，因此其大涨在意料之中。

　　张孝荣分析说，此次寒武纪上市筹集的资金用途，2/3用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目，1/3用于补充流动资金。“目前，寒武纪资金缺口仍然比较大，未来3年仍需募集30亿-36亿元的资金投入芯片研发，涉及5-6款芯片产品”。

　　寒武纪上市获得资本市场一致看好，张孝荣认为，从长期来看，该公司有很好的发展前景。比如，其芯片产品设计和制造已基本稳定。其中，寒武纪新一代7nm云端智能芯片思元290预计2021年将形成规模化收入，边缘智能芯片思元220及相关加速卡预计在2020年内实现规模化出货。不过，目前寒武纪规模还在初期，市场对其预期有点偏高，主要表现在，其商业化能力还较弱，而这需要至少1-2年时间突破。

　　在张孝荣看来，随着寒武纪在科创板上市，会带动一批AI公司跟风上市。“随着‘新基建’的提出，全国各大城市都在上马数据中心项目，对人工智能解决方案有不小的需求，这些需求有赖于AI芯片来实现。而国内涉及AI芯片的厂商有十几家，在以前一直处于僧多粥少的状态，因此，‘新基建’会对AI芯片企业拓宽融资渠道，增强输血能力，提高市场占有率有一定帮助”。