本报讯  近段时间，在位于福州高新区的福建省重点建设项目——第三代半导体数字产业园施工现场，卡车往来穿梭，各类机械在基坑里紧张作业，一片繁忙景象。

　　据介绍，该产业园于2019年三季度开工建设，预计2021年建成投产。该产业园占地65513平方米，总建筑面积87550平方米，总投资50995万元。建设内容包括4栋4层标准厂房、2间门房、263个机动车停车位、876个非机动车停车位，以及供水、供电、排水、道路、污水处理等配套设施。

　　一直以来，福州高新区全力推进第三代半导体数字产业园落地动建。该工程桩基共计1358根，截至4月22日共施工完成280根，预计6月底完成桩基施工。

　　项目完工后，将与福州高新区海西园的数字经济产业园相呼应，形成大园区加特色产业园相结合的产业格局。福州高新区相关负责人表示，第三代半导体数字产业园的建设，将为落地园区的机电数字产业企业提供低成本、高回报的平台。同时结合“8+7”创新发展政策，与福建省电子信息集团形成互动、优势互补，能快速吸引投资，打造电子信息产业集群，推动高新区发展再上新台阶。徐文宇 陈少君