本报讯 印度科学研究所和英国剑桥大学的科学家联合研发出一种自修复柔性电子技术，可较好解决柔性电子易损坏的难题。该研究成果发表在《物理评论应用（Physics Review Applied）》上。

　　柔性电子在可穿戴设备等小型装置中的应用潜力巨大，但在弯折一段时间后容易损坏，这导致目前的柔性电子可靠性差。为解决这一难题，印英科学家将5微米直径的铜制微球悬浮在作为绝缘体的硅油中后，在硅油中浸入一个断开的电路，以模拟损坏的电路。当在断开的电路两端加上电势时，悬浮的铜制微球开始移动并最终形成一个松散的链型簇，从而将断开的电路连接。

　　研究人员表示，这种铜制微球补丁连接技术具有柔性和伸展性，其对电路的修复不需要添加其他稀有材料或任何复杂的电路。