本报讯 在近日举行的无锡高新区集成电路设计产业重大项目签约暨无锡集成电路设计产业高峰论坛上，无锡国家集成电路设计产业园正式揭牌。中国工程院院士许居衍，中科院微电子所所长叶甜春，无锡市代市长黄钦，江苏省经信委副主任龚怀进，无锡市副市长、无锡高新区党工委书记王进健，无锡市政府秘书长许立新出席活动。

　　此次揭牌的无锡国家集成电路设计产业园位于无锡高新区核心区域，将努力打造一个吸引上市公司、科研院所、海内外领军人才集聚的高水平产业园区。

　　据了解，经过多年努力，无锡集成电路产业已形成了较为完备的产业链，集聚了包括华虹、海力士、华润微电子、长电科技、中环在内的２００余家企业，涵盖集成电路设计、制造、封装测试、配套设备与材料等多个领域，去年实现产值近９００亿元，规模位居江苏省第一、全国前列。

　　作为无锡集成电路产业的主要集聚区，无锡高新区集中了无锡市约８０％的集成电路企业和７０％的集成电路产业产出，是无锡集成电路产业发展的最前沿和主阵地，具有广阔的发展空间和良好的发展前景。

　　会上，无锡高新区管委会、无锡国家集成电路设计基地有限公司分别与全志科技、韦尔半导体、艾为电子、联暻半导体、ＩＣ咖啡等１３家集成电路设计领域翘楚签约合作，以进一步提升无锡市集成电路设计产业水平，补足补强全产业链。邵宇