在智能可穿戴设备方兴未艾的今天，一个主要矛盾长期存在：我们的身体和衣物是柔软的，而赋予它们“智能”的核心部件——芯片，却是硬质的。这导致最终的智能织物、植入式设备都难以摆脱“外挂”硬质信息处理模块的尴尬。

　　能不能把信息处理功能直接“整合”进纤维内部？复旦大学彭慧胜/陈培宁团队打破传统芯片硅基研究范式，成功在柔软、弹性的高分子纤维内，制造出大规模集成电路，创造出一种全新的信息处理器——纤维芯片。与传统芯片相比，这种新型芯片具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势，有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业变革发展提供有力支撑。相关成果于1月22日发表于《自然》主刊。

　　《科技日报》 2026.2.2  卢力媛 王春