本报讯   近日，西部科学城重庆高新区发布《重庆高新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施》（以下简称《措施》），共19条，含“金”量十足。其中，鼓励企业加大投入，最高奖励5000万元。

　　《措施》针对设计端、封测模组端“两端”企业的研发、融资、产业链协同、企业做强等方面给予重点支持，总体呈现三大特点：

　　补短板。《措施》中有13条措施专门针对“两端”企业给予精准支持。比如，对设计企业流片最高奖励3000万元；鼓励企业融资，最高奖励3000万元；鼓励企业做大做强，最高奖励1500万元；针对场地保障，最高奖励1000万元。

　　明特色。《措施》中有3条措施分别支持公共服务平台（包含硅光EPDA平台）建设、车规级产品认证。比如，对公共服务平台建设最高奖励3000万元；对设备、材料验证最高奖励500万元；对车规级产品认证最高奖励300万元。

　　兴生态。《措施》中有3条措施分别支持供应链协同、高端人才引育及产业氛围营造。比如，鼓励供应链协同，最高奖励1000万元；鼓励企业招引行业高端人才及团队，最高奖励500万元；鼓励企业举办行业活动，最高奖励600万元。

　　据悉，集成电路是重庆高新区3个千亿元级主导产业之一。目前，重庆高新区已集聚集成电路产业链上下游重点企业50余家。2024年，重庆高新区集成电路规模以上工业产值同比增长6.8%、规模占重庆市总产值的42.5%。张亦筑