本报讯  （记者 张伟）  7月29日，在2022年中关村国际前沿科技创新大赛“中关村银行杯”集成电路领域决赛上，获得决赛入场券的15家集成电路领域企业/团队，在中关村盛景网联全球科创路演中心上演巅峰对决。沐曦科技（北京）有限公司等10家硬科技企业脱颖而出，成功入围TOP10。

　　此次决赛评委由高校院所、领军产业以及垂直行业投资机构的10位集成电路领域专家担任，对决赛企业进行了全方位剖析并与之深入互动交流。大赛吸引来自银行、投资机构、加速器、孵化器等各行业专业人士线上围观。

　　根据大赛安排，获得分领域决赛前两名的项目将入围大赛总决赛，共同角逐百万元奖金。符合政策支持条件的各分领域赛前3名的项目，北京市将分档给予最高30万元的小微研发补贴资金支持，并享受中关村前沿技术企业支持政策选拔直通车优惠，有机会取得最高不超过500万元的资金支持及市级相关平台采取“股权投资”方式给予的不超过1500万元的出资额。各领域优秀项目入驻领域前沿技术创新中心，可享受属地房租优惠和户口落地等扶持政策，最高享受3年房租全额补贴。

　　该前沿大赛自2017年创办以来，已成为国内外具有影响力的硬科技大赛品牌。集成电路领域决赛也成为展现我国科技创新“芯”实力的硬核秀场。国内第一款脉动阵列架构核心神经网络处理器单元（TPU）、28nm柔性AMOLED显示驱动芯片等一系列集成电路领域的自主创新成果亮相。当前，以中关村为主导的北京集成电路设计业，产业规模和技术水平在全国均占据举足轻重的地位，预计到2025年集成电路产业将实现营业收入3000亿元。