本报讯 （记者 张伟） 日前，1999-2019“星光中国芯工程”创新成果与展望报告会在人民大会堂举行。会议回顾和总结了“星光中国芯工程”20年来在核心技术自主创新、在研发成果大规模产业化以及在满足国家重大工程技术需求方面取得的重要进展和成功经验，并对“星光中国芯工程”未来发展进行了规划和展望。

　　中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥、中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰作了“星光中国芯工程”20年成果与展望工作报告。杨晓东、金兆玮获得“星光中国芯工程”20周年功勋人物奖，张韵东、林云生、张亦农、周大良获得“星光中国芯工程”杰出领军人物奖，12位优秀成员获得“星光中国芯工程”突出贡献奖。

　　历经二十年的发展，“星光中国芯工程”结束了中国无“芯”的历史，满足了国家重大战略和安全需求，为中国集成电路独立自主发展发挥了示范带头作用；打造了贯穿产学研用金的信息产业创新闭环；激活了智能设备、智慧城市、物联网的多个相关行业和应用场景；提升了普罗大众日常生活的安全感和幸福感；提出了智能摩尔之路的发展思路，并希望能够成为推动数字化和智能化转型时代，社会生产力持续增长的基础。

　　二十年来，“星光中国芯工程”引入硅谷创新机制，探索新型举国体制，发挥了以企业为主体的创新体制的示范带头作用。建立了以市场为导向，以核心技术为依托，以企业为主体的创新体制, 坚持自主创新，坚持科技成果产业化道路，取得了核心技术突破和大规模产业化的一系列重要成果；实现了国家公共安全技术产业的自主可控，联合牵头研究制定了公共安全SVAC国家标准，在国家天网工程、雪亮工程、智慧城市以及其他重大战略项目中发挥了关键作用；突破芯片设计十五大核心技术，申请3000多件国内外技术专利，形成了完整的数字多媒体、应用处理器、智能安防、传感网物联网、人工智能五大芯片技术体系；创造性地提出推动信息处理能力持续提升的“智能摩尔之路”，推出了基于这一技术路线的XPU多核异构智能处理器芯片技术架构；建立了以70多位留学归国人员为主体的核心技术团队，吸引了2000多位国内外优秀人才，组成了一支成熟的技术研发、芯片设计、市场开发、运营管理队伍；在工信部、科技部、国家发改委等主管部委的大力支持下，完成了数十项国家重大科技研发产业化项目，两次荣获国家科技进步奖一等奖。

　　邓中翰表示，二十年来“星光中国芯工程”取得的一系列进展和重要成果，是我国集成电路产业核心技术研发及大规模产业化的重大突破，是我国电子信息产业通过自主创新、建立以企业为主体的创新体系、实现跨越式发展、从“中国制造”迈向“中国创造”的成功案例，充分体现出国家创新发展政策的有效性和新型举国体制的优越性。

　　邓中翰表示，未来十年，“星光中国芯工程”计划投资100亿元，用于芯片技术研发、标准研究制定、系统应用开发以及大规模产业化，并基于XPS数字像素智能传感技术和XPU多核异构智能处理器芯片技术，协同研究小样本机器学习技术、深空探测感知系统技术、基于视觉关注的多模信息实时处理技术等八大关键核心技术，服务更多国家战略需求。

　　邓中翰院士表示：“展望未来，‘星光中国芯工程’将继续继承发扬‘两弹一星’精神，沿着‘智能摩尔’技术路线，进一步把‘星光中国芯工程’做大做强，在国际市场大幅度提高‘中国芯’的地位，助力我国电子信息产业发展，并满足国家重大战略和安全需求，推动国家治理体系和治理能力现代化迈上新台阶，为实现‘两个一百年’的宏伟目标、实现中华民族伟大复兴的中国梦而努力奋斗！”